Durostone® PCB 焊锡托盘

Durostone® PCB 焊锡托盘是展示我们加工工艺精准性的一个很好的例子。该产品用于使用波峰焊工艺修复电子零件或印刷电路板。焊锡托盘的设计根据印刷电路板的设计进行精确的调整。

Durostone® PCB 焊锡托盘材料

应用范围：

 ★适用于锡膏印刷、SMT贴装、回流焊及波峰焊等工艺。

 ★支撑各种柔性电路板（FPC）或薄型基板。

 ★可用于不规则的基板

 ★覆盖基板底部之SMT元件，使标准的回焊设备也能进行选择焊接。

 ★可同时运载多个印制电路板通过生产线以提高生产率。

Durostone® 材料专门针对 PCB 组装过程中的所有流程开发而成。这种材料共有三种主要等级，适用于 SMT 回流焊和波峰焊工艺，这三种等级分别是Durostone® CHP760, CAS761 以及 CAG762。

该系列材料的主要特性包括：

1.耐高温度可达260°C-300°C

 2.热导率较低。

 3.优异的机械性能，适用于无铅工艺。 

 4.具有优异的加工性能，能够制造复杂设计的焊接托盘。 

 5.具有良好的感光性能，即针对主流助焊剂所涉及的化学物质